Platinen mit großflächiger Bestückung an edelmetallhaltigen Bauteilen sowie mind. einem keramischen Prozessor, dessen Kontaktpins sichtbar vergoldet sind. Kühler, Blenden, Trafos und Batterien sind entfernt.
Leiterplatten Klasse 1++
Leiterplatten aus Großrechneranlagen mit dichter IC Bestückung, Goldsteckleisten und integriertem CPU der sichtbar Gold enthält.
Die fest gelöteten Pins müssen ebenso goldhaltig sein.
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Zusätzliche Informationen
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